IDT IDT74FCT373CTP

触点镀层

Gold

表面安装

YES

本体材质

Aluminium

终端数量

20

RoHS

Compliant

Package Description

TSSOP, DIP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74FCT373CTP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.02

Part Package Code

TSSOP

Prop.

4.2 ns

JESD-609代码

e0

连接器类型

Circular

定位的数量

79

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

性别

Receptacle

附加功能

POWER OFF DISABLE O/PS

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

接头数量

79

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

FCT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.048 A

传播延迟(tpd)

4.2 ns

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

达到SVHC

无SVHC