IDT IDT74LVC1G04ADY

表面安装

YES

终端数量

5

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP5/6,.08

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74LVC1G04ADY

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.77

Part Package Code

SOIC

Prop.

4.5 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.65 V

家人

LVC/LCX/Z

输入数量

1

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

INVERTER

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

13.1 ns

施密特触发器

NO

宽度

1.25 mm

长度

2 mm

达到SVHC

not_compliant