IDT IDT74LVC273APG

安装类型

SMD

表面安装

YES

终端数量

20

MSL

n/a

RoHS

有

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74LVC273APG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.29

Part Package Code

TSSOP

操作温度

0...+70°C

系列

LTC

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

频率

-

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

输出电压

3,3V

输出类型

固定式

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

注意

-

比特数

8

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.024 A

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

9.5 ns

输入电压

3V...+18V

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

达到SVHC

not_compliant