IDT IDT74LVCH16827APV

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

有

Dimensions

170x65x39mm

Package Description

SSOP, SSOP56,.4

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP56,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDT74LVCH16827APV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SSOP

Prop.

4.1 ns

系列

GC30B

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

附加功能

带双输出使能

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

输出电压

28,6Vdc

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

注意

Medical

端口的数量

2

输出电流

1 A

比特数

10

家人

LVC/LCX/Z

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.794 mm

工作温度范围

0-C...+50-C

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

输入连接器

IEC C8

输出连接器

5,5/2,1mm

传播延迟(tpd)

5 ns

控制类型

低电平

输入电压

90-264Vac

宽度

7.5 mm

长度

18.415 mm

达到SVHC

not_compliant