IDT IDT79RV5000250BS272

表面安装

YES

终端数量

272

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.77

Supply Voltage-Max

3.465 V

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Clock Frequency-Max

125 MHz

Manufacturer Part Number

IDT79RV5000250BS272

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Description

LBGA,

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

250 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

64

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

29 mm

宽度

29 mm

达到SVHC

unknown