IDT IDTCSPT857ABV8

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDTCSPT857ABV8

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.91

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-XBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

CSPT857

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

0.8 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

fmax-Min

60 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.075 ns

真实输出的数量

10

输入调节

后侧螺母

宽度

4.5 mm

长度

7 mm