IDT IDTCSPT857CBV

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

VFBGA-56

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA56,6X10,25

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

IDTCSPT857CBV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Integrated Device Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

Risk Rank

8.81

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟驱动器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PBGA-B56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

家人

857

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.05 mm

逻辑IC类型

基于PLL的时钟驱动器

最大 I(ol)

0.012 A

fmax-Min

220 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.075 ns

真实输出的数量

10

输入调节

DIFFERENTIAL

宽度

4.5 mm

长度

7 mm