IDT ZMDI U62H256SA-55

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-UFDFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

6-USPC (1.8x2)

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

U62H256SA55

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ZMDI

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZENTRUM MIKROELEKTRONIK DRESDEN AG

Risk Rank

5.35

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

看门狗电路

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

输出量

开路漏极或开路集电极

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

重置

低电平有效

电压 - 阈值

4.7V

监测的电压数量

1

重置超时

1.6 s Typical

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm