IDT ZMDI U632H64BSK25

表面安装

YES

终端数量

28

Access Time-Max

25 ns

Ihs Manufacturer

SIMTEK CORP

Manufacturer

赛普拉斯半导体

Manufacturer Part Number

U632H64BSK25

Number of Words

8192 words

Number of Words Code

8000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP28,.5

Package Equivalence Code

SOP28,.5

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.14

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.095 mA

组织结构

8KX8

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

长度

18.1 mm

宽度

8.75 mm