IDT ZMDI U635H256CSC25G1

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

U635H256CSC25G1

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ZMDI

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZENTRUM MIKROELEKTRONIK DRESDEN AG

Risk Rank

5.13

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.54 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

NON-VOLATILE SRAM

宽度

8.75 mm

长度

18.1 mm