IDT ZMDI UL62H256ASA35

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

35 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

UL62H256ASA35

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Alliance Memory Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ALLIANCE MEMORY INC

Risk Rank

5.42

Part Package Code

SOIC

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

2.65 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm

达到SVHC

compliant