IMP IMP5225CDBT

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

IMP5225CDBT

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

IMP INC

Package Description

SSOP, SSOP28,.3

Risk Rank

5.92

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3/5 V

接口IC类型

SCSI总线终端器