Infineon 2N6760

表面安装

NO

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N6760

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

7.61

Part Package Code

TO-3

Drain Current-Max (ID)

5.5 A

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.29.00.95

子类别

FET 通用电源

端子位置

BOTTOM

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MBFM-P2

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-204AA

最大漏极电流 (Abs) (ID)

5.5 A

漏极-源极导通最大电阻

1.22 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

22 A

DS 击穿电压-最小值

400 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

75 W