Infineon B25DS120

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

5

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PUFM-X5

Package Style

FLANGE MOUNT

Leakage Current-Max

10 mA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B25DS120

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

International Rectifier

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTERNATIONAL RECTIFIER CORP

Risk Rank

5.24

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PUFM-X5

资历状况

不合格

配置

SERIES CONNECTED, 2 ELEMENTS

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

7.56°C/W @ 100 LFM

箱体转运

ISOLATED

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

25000 A

重复峰值关态电压

1200 V

非重复Pk在态电流

410 A

断态电压临界上升率-最小值

100 V/us

重复峰值反向电压

1200 V

均方根通态电流-最大值

39.25 A

保持电流-最大

100 mA

自然环境下的热阻

--

直流栅极触发电流（最大）

60 mA

螺丝终端说明

A-K-AK

快速连接说明

2G

直流栅极触发电压（最大）

2 V

温度上升时的耗散功率

--

电路转换断开时间

110 µs

重复峰值断态漏电流-最大值

10000 µA

直径

--

长度

2.756 (70.00mm)

宽度

2.756 (70.00mm)