Infineon BA892-02L

安装类型

面板安装

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Voltage Rating AC

115V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating DC

28V

Package Description

LEADLESS, TSLP-2-1, 2 PIN

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

DFN

Risk Rank

5.83

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of Elements

1

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer Part Number

BA892-02L

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

系列

09

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

4

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.60

子类别

Varactors

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

2

参考标准

AEC-Q101

触点表面处理

Gold

终端样式

焊片

JESD-30代码

R-XBCC-N2

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (3.17mm Dia)

面板开孔尺寸

--

配置

SINGLE

二极管类型

混频器芯片

甲板数量

2

操作力

--

Rep Pk反向电压-最大值

35 V

触点定时

Non-Shorting (BBM)

索引停止

固定式

每层电路

SP4T

面板后深度

31.19mm

每个甲板的杆数

1

投掷角度

30°

频带

极高频率

二极管电容-标称

0.92 pF

二极管电容-最大值

1.4 pF

特征

轴和面板密封

执行器长度

9.53mm