Infineon BAS70-04S

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

二极管元件材料

SILICON

终端数量

6

Package Description

R-PDSO-G6

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BAS70-04S

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Risk Rank

5.42

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±50ppm/°C

电阻

1.69 Ohms

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

附加功能

高速开关

HTS代码

8541.10.00.60

子类别

信号二极管

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

6

参考标准

AEC-Q101

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

失败率

--

配置

2 BANKS, SERIES CONNECTED, CENTER TAP, 2 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

输出电流-最大值

0.07 A

Rep Pk反向电压-最大值

70 V

反向电流-最大值

10 µA

反向测试电压

70 V

二极管电容-最大值

2 pF

特征

--

座位高度(最大)

--