Infineon BCR183L3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

厂商

EPSON

Product Status

活跃

Base Product Number

SG-8101

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

TSLP-3

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

Manufacturer Part Number

BCR183L3

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.65

系列

SG-8101

操作温度

-40°C ~ 85°C

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 1

子类别

BIP 通用小信号

电压 - 供电

1.8V ~ 3.3V

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

频率

116 MHz

频率稳定性

±15ppm

输出量

CMOS

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XBCC-N3

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

Crystal

最大电流源

6.8mA (Typ)

资历状况

不合格

电流 - 电源（禁用）（最大值）

1.1µA

配置

SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR

箱体转运

COLLECTOR

扩频带宽

-

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

250 W

绝对牵引范围 (APR)

-

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

50 V

座位高度(最大)

0.047 (1.20mm)

达到SVHC

compliant

评级结果

-