Infineon BF569W

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Transition Frequency-Nom (fT)

950 MHz

Manufacturer Part Number

BF569W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Siemens

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.65

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8541.21.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

频率

44 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

40 Ohms

配置

SINGLE

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

集电极电流-最大值(IC)

0.03 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

35 V

最高频段

超高频段

环境耗散-最大值

0.28 W

功率增益-最小值(Gp)

14.8 dB

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-