Infineon BFG235

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOT-223, 4 PIN

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

5500 MHz

Manufacturer Part Number

BFG235

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.36

Part Package Code

SOT-223

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

内置发射极镇流电阻

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.3 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

15 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

3 pF