Infineon BFP181

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

4

后壳材料，电镀

-

晶体管元件材料

SILICON

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

BACC63CD14

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

8000 MHz

Manufacturer Part Number

BFP181

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.27

操作温度

-

系列

BACC 5015

无铅代码

有

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

3

颜色

-

应用

Aviation

附加功能

低噪音

HTS代码

8541.21.00.75

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

额定电流

-

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

-

引脚数量

4

外壳尺寸-插入

14S-7

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

外壳尺寸，MIL

-

箱体转运

COLLECTOR

电缆开口

-

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.175 W

集电极电流-最大值(IC)

0.02 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

12 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

0.4 pF

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-