Infineon BFP460

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Manufacturer Part Number

BFP460

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.69

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

22000 MHz

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

低噪音

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.07 A

最小直流增益（hFE）

90

集电极-发射器电压-最大值

4.5 V

最高频段

S带

集电极-基极电容-最大值

0.45 pF