Infineon BFP540F

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

不锈钢

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

TSFP-4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

30000 MHz

Manufacturer Part Number

BFP540F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.65

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

颜色

Silver

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW NOISE

紧固类型

Threaded

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

方向

F

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Passivated

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.08 A

最小直流增益（hFE）

50

集电极-发射器电压-最大值

4.5 V

最高频段

L带

集电极-基极电容-最大值

0.24 pF

特征

Ground