Infineon BFP 740ESD

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

晶体管元件材料

硅锗碳

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

45000 MHz

Manufacturer Part Number

BFP740ESD

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.63

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

8.52°C/W @ 100 LFM

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.16 W

集电极电流-最大值(IC)

0.045 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

4.2 V

自然环境下的热阻

--

最高频段

X 频带

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--