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技术文档
型号
BFP740FESD
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BFP740FESD
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BFP740FESD datasheet pdf and Unclassified product details from Infineon stock available at utmel
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BFP740FESD详情
技术参数
PDF文档
Infineon BFP740FESD重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
4
晶体管元件材料
硅锗碳
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.63
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-F4
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Transition Frequency-Nom (fT)
47000 MHz
Manufacturer Part Number
无铅代码
ECCN 代码
EAR99
子类别
BIP 射频小信号
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-F4
资历状况
不合格
配置
SINGLE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
最大耗散功率(Abs)
0.16 W
集电极电流-最大值(IC)
0.045 A
最小直流增益(hFE)
160
集电极-发射器电压-最大值
4.2 V
最高频段
X 频带
技术文档: Infineon BFP740FESD.
BFP740FESD拓展信息
公司资质
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