Infineon BFR740L3

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

硅锗

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Manufacturer Part Number

BFR740L3

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Description

CHIP CARRIER, R-XBCC-N3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

CHIP CARRIER

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.71

Transition Frequency-Nom (fT)

42000 MHz

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW NOISE

子类别

其他晶体管

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-XBCC-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.16 W

集电极电流-最大值(IC)

0.03 A

最小直流增益（hFE）

160

集电极-发射器电压-最大值

4 V

最高频段

X 频带

集电极-基极电容-最大值

0.16 pF