Infineon BGA711N7

表面安装

YES

终端数量

6

RoHS

Compliant

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGA711N7

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.82

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-N6

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.4 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

1.3 mm

长度

2 mm

达到SVHC

compliant