注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BGA725L6
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BGA725L6
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGA725L6 datasheet pdf and Unclassified product details from Infineon stock available at utmel
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BGA725L6详情
技术参数
Infineon BGA725L6重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
6
Package Description
BCC,
Package Style
CHIP CARRIER
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.8 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
BCC
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.72
无铅代码
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BUTT
峰值回流焊温度（摄氏度）
功能数量
端子间距
0.2 mm
JESD-30代码
R-XBCC-B6
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
0.4 mm
通信IC类型
基带电路
宽度
0.7 mm
长度
1.1 mm
达到SVHC
compliant
BGA725L6拓展信息
公司资质
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