Infineon BGB550

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

5

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BGB550

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.84

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

哑光锡

颜色

Silver

紧固类型

Threaded

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

配置

COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS

箱体转运

EMITTER

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.35 A

集电极-发射器电压-最大值

4.5 V

最高频段

L带