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技术文档
型号
BGB550
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BGB550
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGB550 datasheet pdf and Unclassified product details from Infineon stock available at utmel
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BGB550详情
技术参数
PDF文档
Infineon BGB550重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
终端数量
5
晶体管元件材料
SILICON
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
SMALL OUTLINE, R-PDSO-G5
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Number of Elements
2
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.84
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
JESD-609代码
e3
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Plug, Male Pins
端子表面处理
哑光锡
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
端子位置
DUAL
方向
A
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
compliant
外壳完成
化学镍
引脚数量
JESD-30代码
R-PDSO-G5
资历状况
不合格
配置
COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS
箱体转运
EMITTER
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
NPN
集电极电流-最大值(IC)
0.35 A
集电极-发射器电压-最大值
4.5 V
最高频段
L带
技术文档: Infineon BGB550.
BGB550拓展信息
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