Infineon BGB707L7ESD

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

7

Package Description

TSLP-7

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGB707L7ESD

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.62

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

7

JESD-30代码

R-PDSO-N7

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.181 (30.00mm)

强制空气流动时的热阻

2.99°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

0.5 mm

通信IC类型

电信电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.772 (45.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--

达到SVHC

compliant