Infineon BGM 1033N7 E6327

表面安装

YES

终端数量

6

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

2.30 X 1.70 MM, 0.73 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TSNP-6

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGM1033N7E6327

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.83

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-N6

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.77 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

1.7 mm

长度

2.3 mm