Infineon BGM1034N7

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

终端数量

7

Package

Bulk

厂商

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

Product Status

活跃

Voltage Rated

200V

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGM1034N7

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Mono-Kap™ K

尺寸/尺寸

0.157 L x 0.102 W (4.00mm x 2.60mm)

容差

±20%

无铅代码

有

温度系数

X7R

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

220 pF

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.54 mm

引脚数量

7

JESD-30代码

R-PDSO-N7

失败率

-

引线间距

0.197 (5.00mm)

温度等级

INDUSTRIAL

引线样式

形成的线索

座位高度-最大

0.77 mm

通信IC类型

电信电路

特征

-

座位高度(最大)

0.260 (6.60mm)

宽度

1.7 mm

长度

2.3 mm

厚度（最大）

-

达到SVHC

compliant

评级结果

-