Infineon BGM 15MA12 E6327

表面安装

YES

终端数量

12

Package

Bulk

Base Product Number

120069

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

ATSLP-12

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGM15MA12E6327

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.68

系列

*

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

R-XQCC-N12

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.65 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

1.1 mm

长度

1.9 mm

达到SVHC

compliant