注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BGM 15MA12 E6327
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BGM 15MA12 E6327
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Mid-Band LNA Multiplexer Module 12-Pin ATSLP T/R (Alt: BGM 15MA12 E6327)
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BGM 15MA12 E6327详情
技术参数
PDF文档
Infineon BGM 15MA12 E6327重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
12
Package
Bulk
Base Product Number
120069
厂商
Molex
Product Status
活跃
Package Description
ATSLP-12
Package Style
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
2.8 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BGM15MA12E6327
Package Code
HVQCCN
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.68
系列
*
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
JESD-30代码
R-XQCC-N12
温度等级
INDUSTRIAL
座位高度-最大
0.65 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
1.1 mm
长度
1.9 mm
达到SVHC
compliant
技术文档: Infineon BGM 15MA12 E6327.
BGM 15MA12 E6327拓展信息
公司资质
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