Infineon BGM681L11

表面安装

YES

终端数量

11

Package Description

DIE,

Package Style

UNCASED CHIP

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

2.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGM681L11

Package Code

DIE

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.84

Part Package Code

DIE

操作温度

0°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC86xx

无铅代码

有

零件状态

活跃

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

UPPER

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

引脚数量

11

JESD-30代码

S-XUUC-N11

资历状况

不合格

速度

1.067GHz

核心处理器

PowerPC e600

通信IC类型

电信电路

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (4)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2

USB

--

附加接口

DUART, HSSI, I²C, RapidIO

协处理器/DSP

--

保安功能

--

显示和界面控制器

--

萨塔

--

达到SVHC

compliant