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技术文档
型号
BGM781N11_BOARD
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BGM781N11_BOARD
商品类别
category.RF Front End (LNA PA)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BGM781N11_BOARD datasheet pdf and RF Front End (LNA PA) product details from Infineon stock available at utmel
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BGM781N11_BOARD详情
技术参数
Infineon BGM781N11_BOARD重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
EU RoHS
Compliant
Automotive
无
PPAP
Mounting
表面贴装
Package Height
0.72(Max)
Package Width
2.5
Package Length
PCB changed
10
Supplier Package
TSNP
包装
卷带
零件状态
Obsolete
引脚数量
BGM781N11_BOARD拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:BGM1034N7E6327XUSA1
封装:6-WDFN Exposed Pad
品牌:Infineon Technologies
库存:1794
型号:BGM681L11E6327XT
封装:10-UFDFN Exposed Pad
¥15.091381
型号:BGM781N11E6327XUSA1
封装:10-WFDFN Exposed Pad
库存:0
型号:BGM781N11E6327XZ
封装:--
品牌:Infineon
型号:RXS8161PLAXTMA1
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