BGS13SL9E6327详情
Infineon BGS13SL9E6327重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
9-XFLGA
供应商器件包装
TSLP-9-3
Package
Tape & Reel (TR)
厂商
Knowles Syfer
Product Status
活跃
系列
*
操作温度
-30°C ~ 85°C
电压 - 供电
2.3V ~ 3.6V
电路
SP3T
测试频率
2.7GHz
阻抗
50Ohm
拓扑
-
频率范围
100MHz ~ 3GHz
插入损耗
0.54dB
隔离
22dB
射频类型
Bluetooth, WLAN
P1dB
-
IIP3
-
特征
-
BGS13SL9E6327拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies








哦! 它是空的。