BGS14PN10E6327XTSA1/SAMPLE详情
Infineon BGS14PN10E6327XTSA1/SAMPLE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
10
RoHS
Non-Compliant
Package Description
VQCCN,
Package Style
CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
UNSPECIFIED
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
2.85 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
BGS14PN10E6327XTSA1/SAMPLE
Package Code
VQCCN
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Infineon Technologies AG
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
INFINEON TECHNOLOGIES AG
Risk Rank
5.12
包装
Bulk
终端
Crimp
连接器类型
D-Sub
性别
Male
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
功能数量
1
端子间距
0.4 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-XQCC-N10
温度等级
INDUSTRIAL
电缆长度
3.556 m
座位高度-最大
0.4 mm
通信IC类型
电信电路
宽度
1.1 mm
长度
1.5 mm
BGS14PN10E6327XTSA1/SAMPLE拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
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