BGSF 18DM20 E6327详情
Infineon BGSF 18DM20 E6327重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
Panel Mount, Through Hole
越来越多的功能
Flange
外壳材料
不锈钢
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Moisture Sensitive
有
Switch Configuration
SP8T
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Unit Weight
0.000822 oz
Minimum Operating Temperature
- 30 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
4000
Mounting Styles
SMD/SMT
Off Isolation - Typ
30 dB
Part # Aliases
BGSF18DM2E6327XT SP000837138 BGSF18DM20E6327XUMA1
Manufacturer
Infineon
Brand
Infineon Technologies
RoHS
Details
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
包装
切割胶带
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
颜色
Silver
紧固类型
Threaded
子类别
Wireless & RF Integrated Circuits
技术
Si
方向
B
外壳完成
Passivated
产品类别
射频开关集成电路
插入损耗
1 dB
产品类别
射频开关集成电路
BGSF 18DM20 E6327拓展信息
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies
Infineon Technologies








哦! 它是空的。