Infineon BGT24MR2

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

32

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BGT24MR2

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.57

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

方向

C

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

化学镍

JESD-30代码

R-PQCC-N32

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

0.9 mm

通信IC类型

电信电路

特征

Ground

宽度

4.5 mm

长度

5.5 mm