Infineon BSD316SN L6327

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

6

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSD316SNL6327

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.69

Drain Current-Max (ID)

1.4 A

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

哑光锡

附加功能

AVALANCHE RATED, LOGIC LEVEL COMAIBLE

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

6

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.790 (20.00mm)

强制空气流动时的热阻

3.04°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

1.4 A

漏极-源极导通最大电阻

0.16 Ω

DS 击穿电压-最小值

30 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

自然环境下的热阻

--

反馈上限-最大值 (Crss)

7 pF

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.756 (70.00mm)

长度

2.756 (70.00mm)

直径

--

达到SVHC

compliant