Infineon BSD816SN H6327

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-VSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件包装

PG-SOT363-6

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

Package

Bulk

Current - Continuous Drain (Id) @ 25℃

1.4A (Ta)

厂商

Infineon Technologies

Power Dissipation (Max)

500mW (Ta)

Product Status

活跃

Voltage - Gate Threshold (Vgs(th)) (Max) @ Id

950mV @ 3.7µA

系列

pushPIN™

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

零件状态

活跃

类型

顶部安装

技术

MOSFET (Metal Oxide)

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.450 (11.43mm)

强制空气流动时的热阻

14.55°C/W @ 100 LFM

场效应管类型

N-Channel

Rds On(Max)@Id,Vgs

160mOhm @ 1.4A, 2.5V

输入电容(Ciss)(Max)@Vds

180 pF @ 10 V

门极电荷(Qg)(最大)@Vgs

0.6 nC @ 2.5 V

漏源电压 (Vdss)

20 V

Vgs（最大值）

±8V

场效应管特性

-

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.400 (60.96mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--