Infineon BSM15GD100D

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

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终端数量

17

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BSM15GD100D

Manufacturer

Infineon

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PUFM-D17

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Turn-on Time-Nom (ton)

15 ns

Operating Temperature-Max

150 °C

Turn-on Time-Max (ton)

20 ns

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.28

包装

Tape & Box (TB)

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

3.32 Ohms

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PUFM-D17

资历状况

不合格

失败率

--

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大耗散功率(Abs)

125 W

集电极电流-最大值(IC)

15 A

集电极-发射器电压-最大值

1000 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

3.3 V

栅极-发射极Thr电压-最大值

6.2 V

环境耗散-最大值

150 W

特征

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座位高度(最大)

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