Infineon BSM25GD120DN1

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

17

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PUFM-P17

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BSM25GD120DN1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

6

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.17

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子位置

UPPER

终端形式

PIN/PEG

引脚数量

17

JESD-30代码

R-PUFM-P17

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.24°C/W @ 100 LFM

极性/通道类型

N-CHANNEL

集电极电流-最大值(IC)

25 A

集电极-发射器电压-最大值

1200 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--

达到SVHC

unknown