Infineon BSP123

安装类型

通孔

包装/外壳

4-SIP, JA

表面安装

YES

供应商器件包装

JA

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Base Product Number

GBJA806

厂商

Micro Commercial Co

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, SOT-223, 4 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSP123

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.14

Part Package Code

SOT-223

Drain Current-Max (ID)

0.37 A

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

附加功能

逻辑电平兼容

技术

Standard

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

参考标准

CECC

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 600 V

操作模式

增强型MOSFET

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1 V @ 4 A

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

平均整流电流（Io）

8 A

极性/通道类型

N-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

6 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

1.48 A

DS 击穿电压-最小值

100 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

电压 - 峰值反向（最大值）

600 V