Infineon BSP298L6327

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

4

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Voltage Rating (DC)

60 V

RoHS

Compliant

Turn Off Delay Time

30 ns

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BSP298L6327

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

8.51

Drain Current-Max (ID)

0.5 A

包装

Tape & Reel

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

附加功能

雪崩 额定

HTS代码

8541.29.00.95

最大功率耗散

1.8 W

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

额定电流

9.7 A

JESD-30代码

R-PDSO-G4

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

功率耗散

1.8 W

箱体转运

DRAIN

接通延迟时间

10 ns

上升时间

25 ns

漏源电压 (Vdss)

400 V

极性/通道类型

N-CHANNEL

连续放电电流(ID)

500 mA

栅极至源极电压(Vgs)

20 V

漏极-源极导通最大电阻

3 Ω

漏源击穿电压

400 V

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

2 A

输入电容

400 pF

DS 击穿电压-最小值

400 V

雪崩能量等级（Eas）

130 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

漏源电阻

3 Ω

最大rds

3 Ω

达到SVHC

compliant

无铅

无铅