Infineon BSP315

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BSP315

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.12

Drain Current-Max (ID)

1 A

系列

*

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

COMMERCIAL

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.8 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

4 A

DS 击穿电压-最小值

50 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR