Infineon BSP315E-6327

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BSP315E6327

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Infineon Technologies AG

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Risk Rank

5.12

Part Package Code

SOT-223

Drain Current-Max (ID)

1.1 A

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

附加功能

逻辑电平兼容

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

13.68°C/W @ 100 LFM

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

极性/通道类型

P-CHANNEL

漏极-源极导通最大电阻

0.8 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

4.4 A

DS 击穿电压-最小值

50 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.969 (50.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--