Infineon BSP319

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

厂商

GlobTek, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BSP319

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Siemens

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

西门子 A G

Risk Rank

5.32

Part Package Code

SOT-223

Drain Current-Max (ID)

3.8 A

系列

-

ECCN 代码

EAR99

颜色

White

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PDSO-G4

资历状况

不合格

线规

20 AWG, 28 AWG

配置

微型 B 公形转 C 公形

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

极性/通道类型

N-CHANNEL

规格说明

-

漏极-源极导通最大电阻

0.07 Ω

DS 击穿电压-最小值

50 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

特征

-

长度

9.84 (3.00m)