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技术文档
型号
BSP550 E6327
品牌
Infineon
utmel 编号
1211-BSP550 E6327
商品类别
无类别的
封装
Nonstandard
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BSP550 E6327 datasheet pdf and Unclassified product details from Infineon stock available at utmel
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BSP550 E6327详情
技术参数
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Infineon BSP550 E6327重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
供应商器件包装
1010
Package
Tray
Base Product Number
M55342
厂商
Vishay Dale 薄膜
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 150°C
系列
Military, MIL-PRF-55342, RM1010
尺寸/尺寸
0.105 L x 0.100 W (2.67mm x 2.54mm)
容差
±0.1%
终止次数
2
温度系数
±25ppm/°C
电阻
634 Ohms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.5W, 1/2W
失败率
R (0.01%)
特征
Military, Non-Inductive
座位高度(最大)
0.033 (0.84mm)
技术文档: Infineon BSP550 E6327.
BSP550 E6327拓展信息
公司资质
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